極低温単一方向性結合器RFブロードバンド高出力コアリアルマイクロ波ミリ波無線周波数

1. 低温性能：極低温環境（4K以下など）では、デバイスの材料と構造は優れた熱安定性と低い熱損失を備えている必要があります。一般的には、ニオブなどの超伝導材料や、特殊なセラミックスや複合材料などの低温対応材料が製造に使用されます。
2. 高い方向性: RF 極低温単一方向性結合器は方向性が高く、逆信号の漏洩を最小限に抑えながら、あるポートから別のポートに入力信号を結合できます。
3. 低い挿入損失: 低温環境では、コアリアル極低温単一方向性結合器の挿入損失が非常に低く、最大の信号伝送効率を保証します。
4. 高い絶縁性：絶縁性は方向性結合器の重要な指標です。低温対応の単方向性結合器は、通常、低温でも高い絶縁性を示し、信号の反射や干渉を効果的に防止します。
5. 広帯域性能: 多くの無線周波数極低温単一方向性結合器は、さまざまなアプリケーション シナリオのニーズを満たすために広帯域動作用に設計されています。
6. コンパクトな設計: 低温システムのスペースは限られているため、ミリ波極低温単一方向性結合器は通常、非常にコンパクトに設計されており、低温サーモスタットや希釈冷凍機に簡単に統合できます。